氮化鋁
ALUMINUM
NITRIDE（ALN）
氮化鋁具備高導熱性、優良絕緣性與耐高溫特性，常被用作電子元器的散熱基板等關鍵材料。恒博公司將數十年積累的氧化物粉體制備經驗及技術能力融入氮化鋁生產中，由此具備了良好的競爭優勢。
聯系我們氮化鋁粉體 & 基板
恒博公司采用的碳熱還原法制備氮化鋁粉，其具備純度高、雜質少、粒度均勻、燒結活性優異、綜合能耗低、環境友好等相對優勢。
電子封裝與散熱應用
氮化鋁粉憑借高熱導率和絕緣性，成為半導體封裝基板和電子元件的理想材料。
高溫結構與功能陶瓷應用
廣泛用于燃氣輪機燃燒室、船用燃氣機熱交換器等高溫高壓環境下的結構性，相對具有在極端條件下的穩定性和可靠性。
市場規模
隨著半導體、5G通信、新能源汽車等領域的快速發展，氮化鋁粉體需求將持續增長。
市場趨勢
終端產業升級對高散熱、高可靠的新型材料的需求，使氮化鋁材料具有良好的需求空間。
陶瓷金屬化應用
廣泛應用于陶瓷金屬化，如：DPC（鍍銅法）、DBC（直接覆銅法）、AMB（活性銅釬焊發）、厚膜印刷等。
導熱填料應用
用于電子器件于散熱器之間的界面，顯著降低熱阻，提高熱傳導效率，常見于高性能熱界面材料TIM1和TIM2中。
冀公網安備13043502000131號